SK하이닉스는 26일 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만의 128단 낸드 개발에 성공했다고 밝혔다.
SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등을 적용했다.
이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, TLC로는 SK하이닉스가 업계 최초로 상용화했다.
SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 낸드를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.
이 제품은 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD의 구현이 가능하다. 또 내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다.
현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1테라바이트(TByte) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때 보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 제품 두께도 1mm로 얇아진 모바일 솔루션을 제공할 수 있게 된다. 128단 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2 TByte 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.
오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “128단 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.